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西安电子科技大学集成电路自动塑封系统更正公告

发布时间：2024-12-31 17:06

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一、项目基本情况
原公告的采购项目编号：SZ************（XD*******）　　　　　　
原公告的采购项目名称：西安电子科技大学集成电路自动塑封系统公开招标公告　　　　　　
首次公告日期：20**年12月23日　　　　　　
二、更正信息
更正事项：采购文件
更正内容：
1、第七章招标内容及技术规范“1.芯片固晶模块（1台）”增加“1.**▲配备SO*****封装形式的固晶Kit夹具；1.**★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤80***。”
2、第七章招标内容及技术规范“3.芯片自动焊线模块（1台）”增加“3.**▲配备SO*****封装形式的压板夹具kit；3.**★根据实施场地承重要求，该模块重量需≤80***。”
3、第七章招标内容及技术规范“4.芯片塑封模块（1套）”增加“4.**★根据实施场地空间与承重...

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